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原材料电镀配方还原技术分析

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杨静
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 原材料电镀配方还原技术分析

 

 

原材料电镀一般是由欲镀金属盐和络合剂、导电盐、酸碱度(pH)调整盐等助剂组成的。电镀技术发展提升到当代,上列组分现在只能说是电镀液的基础组分或叫基础液,一个完整的电镀配方还一定要有各种新添加的组分,这样的组分的使用量很少,但用途却十分大,很多电镀液假如无这样的组分的加入,根本**不可能镀出达标和有价值的镀层。这样的各种添加到镀槽中的化学物质被叫做电镀添加剂。

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原材料电镀从其原料性质和化学结构的视角,可以分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在主要是有机添加剂。因此,在不特别指出是,大家所说的电镀添加剂,指的**是有机添加剂。从其成效理论来分类,可以分为一次光亮剂和二次光亮剂,而从电镀添加剂的功效来分,又可分为走位剂、柔软剂、稳定剂。光亮剂还可以分为主光剂、辅助光亮剂等。对于部分独特镀种,还会研发出这类技术工艺须用的添加助剂,多数会以须用助剂名称来对这样的添加助剂进行归类,比如沙面镀镍的沙面剂、黑色镀层的发黑剂等,属于功效性镀层添加助剂。

 

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