烧结件的硬度致密度随烧结温度实验显微镜

烧结件的硬度致密度随烧结温度实验显微镜
   材料的致密度随烧结温度的提高而迅速增加。这是由于较高的温度能够促进物质迁移和吸附气体的排出，从而促进烧结的进行。但在过高的烧结温度下，如1250℃时，却可能会导致材料性能的降低。烧结温度过高时，材料的致密化速率将明显加快，但也会使烧结件中过早地出现封闭的孔洞。孔洞中的气体无法顺利排出，导致烧结件致密度的降低。此外，由于烧结温度的提高，孔洞中气体压力增加，使孔洞体积膨胀，也对致密度的降低有一定的影响。   为脉冲电流烧结制备的NiAI块体材料的致密度和硬度随烧结温度的变化规律。在1100℃烧结时，材料的致密度较低，仅为91％左右。随烧结温度的提高，材料的致密度迅速上升。例如，在烧结温度为1200℃时，烧结件的致密度已经达99．7％。与此同时，随烧结温度的提高，烧结件的硬度也有明显的提高。这表明，适当提高烧结温度有利于提高材料致密度，增强材料的性能。当烧结温度大于1200℃时，致密度不再随温度的升高而增加，反而会有一定程度的降低。相应地，材料的硬度也有一定程度的降低。因而，1200℃是脉冲电流烧结的最佳温度。