大多数合金金属的熔化温度分析显微镜

大多数合金金属的熔化温度分析显微镜
　　对于大多数合金，液体将会“渗透”，并沿晶界扩展。局部液化也许会出现在晶粒内部，但是晶粒内部局部液化的有害作用并不像晶界液化扩展那么严重。
　　在缺少互不相连的液化现象时，沿晶界的局部熔化可以通过偏析机制产生。溶质元素和杂质元素在晶界处偏析，在合适的温度场下，或者说在某一临界温度之上，将导致液化现象的出现。因为大多数溶质元素和杂质倾向于降低金属的熔化温度，相对于整体成分，沿晶界的高浓度可降低晶界的熔化温度。至少存在三种偏析机制或这些机制的组合，会导致在焊接热影响区中的晶界出现液化。
　　渗透机制
　　晶界的渗透机制要求具备液化现象和晶界移动两个条件。如图2．38所示，液化(在这里为成分液化)和晶界运动必须同时发生。当晶界碰到包裹着颗粒的液化区时，晶界就被钉扎住，并且进一步的运动受到限制。根据液态金属和晶界之间的润湿特性，金属液将沿晶界渗透，这样就形成了晶界的金属液化薄膜。渗透的程度取决于温度场、润湿特性以及液体的量。某些合金的部分熔化区可能会形成连续的晶界液化膜。