检测产品上或电路参数工艺便携金相显微镜

检测产品上或电路参数工艺便携金相显微镜
器件评价模型化
    对任何工艺控制系统的最关键和最严格的要求之一，是将数据随同器件与电路参数之间的相互关系反馈给工艺流程。必须留出一定的余量，以把由随后的工艺步骤所引起的变化考虑进去。例如后期扩散对时间和温度的要求改变了早期扩散的杂质分布。换言之，必须有一种使工艺变量和参数同最后的器件模型相互关联的方法
    关键电学参数是从硅片的各部分获得的，然后取同一批硅片或生产班次中的平均值。从性能要求和可能达到的成品率角度分析该数据，并将其反馈给设计工程师，以供将来设计时考虑。最后电气测试
    由于本工序要完全筛选掉在前面硅片生产和装配加工过程中所产生的全部电气上不合格的废管，因此需要一个完整的加工过程中的质量控制系统：具有样品测试、操作人员检查和机器检查。
    为补充加工过程中的质量控制工作，质量控制和(或)产品工程常进行最后的废管测试分析，以检测产品上或工艺上的问题，从而将结果反馈给设计、加工或装配小组以采取改进措施。    定期校准测试设备是一个十分重要的工艺控制步骤，在测试规范中列出了允许的校准误差。