金属和塑料层压结构复合层压组合结构检测显微镜

金属和塑料层压结构复合层压组合结构检测显微镜

复合层压组合结构
　　    包含金属和塑料的层压结构广泛用于电子系统，以利用它们特殊的力学和物理特性。印制电路板(PCB)或许是最常见的复合层压结构的应用。它们通常利用诸如环氧玻璃纤维或聚酰亚胺玻璃层压到铜印制线、铜电压和接地面上。当预期热耗可能引起过高的器件温度时，可以将铝热沉层压到PCB上，以改善热传导。电子机壳还使用各种塑料和金属的不同组合，以降低重量和成本。用于电子机壳的两种常见的材料是铝和环氧玻璃纤维。这些材料能够以许多不同的方式组合在一起，以实现特殊的设计特性。　　    对于许多不同的项目(如网球拍、高尔夫球杆和其他运动设备)来说，因为其重量轻且强度高，浸渍有碳石墨的环氧制品已经变得十分流行。这些材料实际上正在广泛地用于最新型。机身仪表板、翼片和尾部也广泛地使用这些新型复合材料。
PCB器件尺寸、位置和取向对疲劳寿命的影响
　　    振动试验的经验已经表明：长度大于1．0in的大型器件的大部分问题是在引线和焊点中发生的。这些器件包括引线表面安装的或通孔安装的器件，以及无引线表面安装器件。许多其他因素也可能引起问题。例如，引线材料、几何形状和尺寸以及器件在PCB上的位置和器件在PCB上的取向。随着器件尺寸的增大，问题也会增多。在高的振动G值下，低的PCB固有频率以及任何类型的大型器件都会诱发灾难。