切削方法加工金属基复合材料样品分析显微镜

切削方法加工金属基复合材料样品分析显微镜

表面和次表面的残余应力分析
　　    一般情况下，残余应力的测量技术可以分为破坏性和非破坏性两种。如孔钻和偏转蚀刻是破坏性方法，在对残余应力进行评估时，会涉及测试样品的破坏性。山于残余应力的存在，包括光学、超声波、电磁和X射线衍射等非破坏性方法，都以测量某些物理性质的变化为基础.非破坏性方法中的X射线衍射是加工金属基复合材料时测址残余应力的最常用技术.偏转蚀刻技术是以从电化学作用的加工表面区域除去受压材料薄层为基础的。
　　    在切削加工中，残余应力具有义杂的来源，可能是来源于机械力、切屑形成过程中产生的热址及刀具切削刃与工件表面之间的相互作用产生的非均匀塑性变形。
使用传统切削方法加工金属基复合材料会导致其表面和次表面的破坏。在一般情况下，当增加切削速度、减少背吃刀量和进给速率时，损害程度会降低，同时表面完整性也会有显著提高。已经证明增强颗粒的体积分数对加工表面区域的质量有很大影响.随着颗粒增强体的体积分数降低，加工表面的质量会得到提高.同样，当增强体颗粒大小减少时，也可以得到更好的表面质量。然而，应用润滑剂不会显著影响金属基复合材料的加工表面完整性。