精加工和玻璃及陶瓷微细结构研磨加工分析显微镜

精加工和玻璃及陶瓷微细结构研磨加工分析显微镜

附加直线运动的旋转超声研磨加工
　　  除常规超声加工和旋转超声加工外，还可以通过附加垂直于振动方向的直线运动，不依赖工具的几何形状来生成工件的加工轮廓，该方法已经在薄片精加工和玻璃及陶瓷微细结构加工中得到了应用两种加工方法：　　    (1)工具振动加工到规定深度后，接着按路径加工列规定轮廓(深进给加工)。　　    (2)工具以很高的横向进给速度进行低速振动加工，工具需要一层层加工，直至规定深度(层切加工)。在深进给加工时，主要靠工具表面和工件侧壁的相对运动以及磨粒的滚动，典型的超声加工方法中磨粒的冲击作用基本消失，因此，只能采用低进给速度加工。当进给速度较高时，将产生块状宏观碎屑的危险，明显地降低工件质量。　　    层切加工是一种通过工具表面进行加工的工艺过程，和常规超声研磨加工的加工速度相当。由于缺少垂直于工具轴线的横向振动，无法实现真正的三维加工，如果对工具特殊设计，可以将纵向和横向振动都引入该过程中，这样在工具转动的同时可以直接对工件表面进行加工。这种对超声加工方法的动态扩展不仅可以产生和加工复杂的空间结构，还能使深进给加工方法获得较高的材料去除率。