电沉积工艺过程聚合物横截面轮廓计量显微镜

电沉积工艺过程聚合物横截面轮廓计量显微镜

模拟方法可用来详细研究压印工艺各步骤的顺序利用这一方法对热纳米压印光刻中的缺陷进行了分析，并研究了聚合物薄膜变形过程的动力学问题。他们研究发现，采用该方法的模拟结果和实验结果非常一致。他们采用数值分析准确地辨认出了聚合物拐角处附近的一个应力集中点。该应力集中点是在温度低于t时对聚合物施加压印压力所造成的，且这一应力集中点导致了聚合物在后续的模具分离步骤中破裂等缺陷。现已证明，在各种几何尺寸与压力条件下，对抗变形过程进行分析得到的聚合物横截面轮廓模拟结果与实验结果非常吻合，两者在数值上非常一致。
    对电沉积工艺进行数值模拟十分具有挑战性，因为研究人员必须对一个耦合非线性方程组系统进行求解。在不同物理状况下，其控制方程组会发生变化，这使得模拟工作更加复杂。例如，沉积电流会随着一次、二次、三次或者扩散限制状态而变化。此外，对作为沉积驱动力的电极动力学进行表征至关重要。但是，反应离子在紧邻沉积界面的区域的聚集和电极表面的超电动势会影响电极动力学性能，并使其表征更加复杂。
    因此，电沉积工艺过程的控制方程可能包括所有的动量方程、热力方程、浓度方程和电动势方程，或者是上述方程的任何组合，而且电沉积工艺过程中电子的迁移和传送和电极表面的反应速率边界条件（这点更重要）会使这些方程存在不同