芯片和印制电路板嵌入源元器件辅助显微镜

芯片和印制电路板嵌入源元器件辅助显微镜

纳米颗粒：高介电常数材料    为了在芯片和印制电路板上嵌入无源元器件，研究人员已经开始寻找用于制备小面积电容器的高介电常数材料。材料的高介电常数可通过在材料中加入高介电常数的颗粒，并同时使材料的厚度最小化来实现。纳米颗粒：导电胶    在各向同性导电胶的10微米银片上添加直径更小的微米级银粉，这会导致这些银片间插入了短接颗粒，因此可能降低导电胶的电阻。但因为平均自由程的限制及界面电阻的增加，简单地添加纳米颗粒并不能提高其电导，同样的原因也限制了含氧化铝的热复合材料的性能。    在导电胶中加入银纳米颗粒，这确实能极大地降低导电胶的电阻。然而，这需要烧结薄片间有大面积接触区域(一种通过填充方式可行的原理）才能实现。通过对自组装分子的表面处理，可提高接触区域的电导。这样，填充纳米颗粒的烧结亦可提高各向异性导电胶的性能。然而现已证实，当材料内填料的含量足够低时，烧结能改变材料内的接触性能，以致该材料可视作非导电粘合剂