够制备出不同的显微镜满足组装与电路板要求

够制备出不同的显微镜满足组装与电路板要求
    为了满足组装与电路板要求，焊球直径的平均值可在100—350μm之间调整，这取决于焊球间距。第一次质量检查可选择剪切测试法，焊球的剪切力应该高于13℃N／凸点。使用标准的圆片锯切割硅片来完成CSP—wL构建。对于消费类、医疗、汽车，空间应用产品，必须评估再分配层的可靠性。
    选择一种给定聚合物的要求是相当多的，如对于焊料回流等高温封装工艺，要求热固性聚合物具有高分解温度，热塑性聚合物具有高的玻璃化转变温度，具有高粘性、高机械强度与化学强度、电性能优良、吸水率低、对光敏感和高的加工效率。


    微机电系统(MEMS)技术使我们能够制备出不同的传感器与执行器，并与微电子、光电子、射频(RF)、热学和力学器件集成为先进的微系统。在所有这些要求低成本与小尺寸的系统中，MEMS封装通常是关注的重点。然而，MEMS与封装间的关系并不限于MEMS器件封装。实际上，MEMS器件既可用于增强微电子、光电子与射频系统的封装技术。封装技术也可用于制造MEMS器件。因此，封装与MEMS技术本质上是在单一系统平台上集成传感器、执行器与其他器件。作为最重要的部分，MEMS可靠性可以暂时不考虑，将来很有可能应用MEMS与封装技术开发完全集成的彬纳系统。