金属电镀,光刻定义电镀-气孔更少的沉积层

金属电镀,光刻定义电镀-气孔更少的沉积层
形状，是一种可制作特定凸点形状与尺寸的凸点制作方法，也就是所说的电化学沉积(ECD)技术。一般说来，电镀是一种相对较慢的沉积技术，电镀速度取决于沉积材料，通常从每分钟0．2μm到仅仅几微米范围变化。电镀技术可以使用恒压(恒定电动势)、恒流(恒定电流)或脉冲电镀。脉冲电镀是细间距电镀的首选方法，可以获得更加均匀、更加光滑、气孔更少的沉积层。在所有影响镀层高度均匀性与焊料成分及凸点形态的参数中，最重要的是垂直圆片的电场分布。因为它决定了电镀电流，因此电压必须施加在沿着圆片边界的多个点上。在这种情况下，沿着圆片边缘的光刻胶被完全去除(去胶边)，环状电极粘贴在圆片外周上，在光刻胶表面上放置密封环可以防止电极被电镀液污染。电流分布基本上是旋转对称的，但也显示出放射状变化。在这种情况下，阳极可设计成喷泉状，通过补偿放射状变化来控制电镀电流的均匀性。另外，过流面积(即总电镀面积)与整个圆片面积的比值也影响电镀电流的均匀性。圆片表面有时需要在一些不贴装芯片区域(假凸点)沉积凸点，因此在整个圆片表面均匀分布凸点非常重要。采用适当的工具设计可保证电流密度均匀，整个圆片上溶液的平衡搅动可使直径为300mm圆片