微电子和光电子器件利用了硅的半导体特性

微电子和光电子器件利用了硅的半导体特性
　　微电子和光电子器件利用了硅的半导体特性，对硅进行掺杂，可改变其电阻率达8个数量级，并且可以用于批量制备微结构和器件。今天的硅微电子器件体现在它的复杂性和微型化，数百万个晶体管可以集成在指甲盖大小的芯片上。
　　砷化镓和化学元素周期表中的第1II族至第V族半导体化合物应用于光发射器件，如激光发射器；硅光电子器件可应用于光传感器，近年来，用硅制备的光传输器件在实验室中也进行了示范。用硅材料还可用于制备微光学器件：硅表面作为镜子或作为非常平的和光滑的金属或绝缘材料镜子的支撑，硅可以制备成可动镜子和适应性光学元件，氧化硅和氮化硅可通过沉积和刻蚀工艺制备成含有不同折射率的波导器件(如光纤)。
　　微机械利用了硅的机械性能。硅非常坚固，用它可制作柔性梁和隔膜。压力传感器、谐振器、陀螺仪、开关和其他机械与电子机械器件均利用了硅极好的机械性能。
　　很多微机械、微传感器和微驱动器使用了有源材料，例如压电材料或形状记忆合金，硅为这些器件提供了精确的平台。超导器件也可以加工在硅基底上，这是因为硅与该工艺技术相兼容。