纳米机械加工过程金属材料研究分析显微镜

纳米机械加工过程金属材料研究分析显微镜
可以将位错分为两类：位错线与伯格斯矢量垂直的刃形位错，以及位错线与伯格斯矢量平行的螺旋位错。在实际材料中位错多为刃形位错和螺旋位错组成的混合位错，其伯格斯矢量既非平行又非垂直于位错线的方向。位错有两种运动方式，一种是刃形位错或螺旋位错在滑移面上的滑移，一种是刃形位错在垂直于滑移面方向上的攀移。    在纳米机械加工过程中，刀具施加给工件材料的外加应力激活材料内部位错的起源与增殖机制，导致材料中的位错密度随着材料塑性变形的进行而增加。金属材料中位错起源机制主要有均匀成核、晶界成核和界面成核，位错增殖机制主要有弗兰克一里德位错源( Frank -Read Source)、双交滑移增殖机制和攀移增殖机制。当多晶铜发生塑性变形时，位错在晶粒内部的滑移会受到晶界的阻碍，从而导致位错塞积在晶界前面，形成位错塞积。在晶体铜的纳米机械加工过程中，材料发生严重的塑性变形，材料内部形成的位错结构也很复杂。    晶体缺陷对晶体材料的强度、塑性有严重影响，并且金属材料的塑性变形主要是通过缺陷的形核和运动而发生的。能否精确地辨别材料内部产生的晶体缺陷，是单晶铜纳米机械加工分子动力学模拟的一个关键之处