中厚板的光学显微结晶区轧制特征分析显微镜

中厚板的光学显微结晶区轧制特征分析显微镜
　　当终冷温度降至400℃时，钢板的显微组织特征是从钢板上表面到钢板心部都出现了板条贝氏体，而准边形铁素体消失，由于终轧温度是800℃，属于奥氏体未再结晶区轧制，轧制造成奥氏体晶粒被拉长，并形成沿轧制方向拉长的“饼形”形貌，而且钢板上表面的显微组织为板条贝氏体+少量粒状贝氏体。由于板条组织很细，在光学金相显微镜下进行观察时，板条细节不易区分。板厚l／4处的显微组织，与上表面相比，板条贝氏体数量明显减少，显微组织以粒状贝氏体为主。板厚中心的显微组织，钢板心部的冷却速率相对钢板表层较为缓慢，所以心部处的显微组织以粒状贝氏体为主，但也含有少量的板条贝氏体和少量的准多边形铁素体。
　　终冷温度300℃的800MPa级中厚板的光学显微组织，其显微组织全部为板条贝氏体，未再结晶区轧制使奥氏体晶粒被压扁，因此在压扁的奥氏体晶粒内部形成贝氏体板条束。贝氏体板条束是大角度界面，通过扫描电镜能够分辨出贝氏体板条束的位向。板条贝氏体的一个重要特征是，M／A岛颗粒细小而且排列有序，同一板条束内的M／A岛呈平行排列。另外，贝氏体板条束中的铁素体板条宽度很小而且相邻的铁素体板条是小角度界面，所以在扫描电镜下只能观察到铁素体板条轮廓，但是在透射电镜下能够比较清晰地观察到铁素体板条，因为板条贝氏体形成温度低，板条铁素体平均宽度约为0．5μm。，两者的显微组织基本相同，都是以板条贝氏体为主，并含有一定数量的粒状贝氏体组织。
　　研究结果表明：
　　(1)当终冷温度在450～350℃范围内，Mn-Cr—Mo—B-Nb—V合金系的强度、塑性(非比例标距A50)和低温冲击韧性可以达到800MPa级高强钢标准要求；
　　(2)随着终冷温度的降低，钢中的板条贝氏体含量增加，强度升高