制造高精度光学图像分析光刻机械零件分析

制造高精度光学图像分析光刻机械零件分析
     图形化的涂层应被保护以免受到影响和冲击，由于涂层本身可以阻止这些影响，因此这一涂层也称为抗蚀剂(防护性涂层)，抗蚀剂也能起到固定基体上蚀刻掩模的作用，因此硅片表面上仅已曝光的区域在接下来的加工处理中改变。用于结构转换的电磁波波谱取决于需被转换的结构尺寸，可见光或接近紫外光(UV)的光可以用于大于0．5μm及以上的结构，远紫外光(波长193nm)用于结构尺寸小到0．15μm的结构，X射线(波长在0．2—20nm的同步辐射)仍处于研究和开发阶段，对于尺寸小至几纳米的结构，应采用电子束或离子束光刻。在电子束光刻过程中，电子束由扫描模式(类似于用在电视机接收器中的模式)导向于基体，同时电子束被迅速地产生或停止。与用于大批量生产的投影方法相比，电子束光刻是一个系列信息的转换过程。因此，电子束光刻是缓慢的高精度加工过程。电子束光刻的关键是生产精密的掩模，掩模的CAD数据可以被连续地写入电子敏感层中。与制造高精度的掩模相比，生产出合格的产品是第二项重要因素。    随着对结构转换精度要求的提高，光学图像(图像还原)已经接近它的物理极限。没有一个透镜可以把“完整晶片”上已曝光的微米级的细节结构，转换到一个200mm直径的晶片上。由于非常需要对结构进行校验，所以一次只对晶片的一部分进行曝光。然后在光学装置下的硅片被机械地移动到下一个需要重复的曝光位置，这一过程称为“步进和重复”。上述过程已应用到电子束光刻中。这里电子东刻写器可以刻写的最大面积为lmmXlmm。在完成每一次刻写后，带有掩模的镜台被机械地移动到下一个刻写区域。由于很多结构跨过不止一个区域，所以机械位移的位置误差应小于最小结构尺寸的一定倍数，而且在结构中位置是否对正也应引起注意。这些由干涉仪控制的机械镜台是光刻机械中最昂贵的零件。    光学辐射过程的重要功能是掩模的缩放。应能区别阴影投影过程(在此，掩模与需要转换结构的晶片具有同样的尺寸)和图像(还原而成的图像)成家过程。