胶接黏结样品焊接分析金相显微镜-测试样品

作者：厂家库小编CJK 2020-03-06 阅读：1074

　　胶接一旦投入使用，工作中其他的所有应力都会削弱其黏结强度，包括应力的类型、相对于接头的方向及应力施加的速率都是十分重要的影响因素。即使同种未承载接头在时效化处理之后通过测试仍具有足够的黏结强度，使用中若承受载荷也会导致胶接过早失效。大部分黏合剂如果受到将其从被粘物上剥离或劈裂的应力，黏结强度就会很差。还有许多黏合剂对接头所受应力的施加速率非常敏感。硬而脆的黏合剂具有优异的拉伸和剪切强度，但其抗冲击性能就会很差。　　使用环境可能会以多种方式使黏结接头发生降解。黏合剂不得不承受温度变化、风化、氧化、潮湿以及其他的外部条件。假如这些因素中有几个同时出现在黏合剂的使用环境中，它们的协同效应会导致黏结强度迅速降低。